第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024)在无锡太湖国际博览中心拉开序幕。大会遵循“专业化、高水平、产业化”的办会宗旨，设大型展览、专业论坛、新品发布、对接会等活动，将为行业呈现一场“内容多、看点多、实效多”的盛会。

  本次大会由江苏省工业和信息化厅、无锡市人民政府为指导单位，中国电子专用设备工业协会、无锡国家高新技术开发区管理委员会、无锡芯熙鑫半导体科技有限公司主办，中国电子专用设备工业协会半导体设备分会、无锡高新区（新吴区）工业和信息化局、上海风米云传媒科技有限公司、上海熙儋宸旭半导体科技有限公司承办。央视网、新华网、人民网、CCTV、微电子制造、新浪、腾讯、搜狐、仪器信息网等多家知名媒体为本次大会的合作媒体。多方协力共同为这场盛会的成功举办提供保障。

  CSEAC已走入第十二个年头，作为我国半导体行业专注「设备与核心部件」领域的展示会，集企业展示、论坛交流、权威发布于一体，为众多半导体设备/部件企业展示新产品、新发展景象提供良好展示平台。

  本次大会活动丰富，将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布等多项活动，一同探讨半导体产业当前和今后一段时期“破解”、“突围”的路径和方案。

  在本次大会开幕式上，无锡市人民政府市长赵建军，中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创科技集团股份有限公司董事长赵晋荣，工业与信息化部电子司副司长王世江，江苏省委常委、常务副省长马欣进行了大会致辞。

  在之后举行的2024集成电路（无锡）创新发展大会、中国电子专用设备工业协会半导体设备年会启幕仪式后，预示着本次大会隆重开幕。

  开幕式后首先进行的是低轨卫星通信核心套片战略投资项目、大普微电子网卡总部项目、车规级六轴惯性制导芯片产业化项目、高可靠性高功率半导体器件集成电路IDM项目、三维异质异构系统集成创新高地项目（华进三期）、漠润半导体结构陶瓷件项目等众多项目的签约仪式。

  接下来，SEMI中国区Senior Director 冯莉、中国科学院微电子所所长戴博伟、中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖、高通公司中国区董事长孟樸、中国电科第五十八所所长蔡树军分别带来主旨演讲。

  用专业的数据分析了全球半导体行业发展现状和未来趋势。从全球半导体市场发展的新趋势来看，据最新WSTS公布多个方面数据显示，预计2024年，全球半导体市场营收增长16%，至6,112亿美元；预计2025年，全球半导体将继续增长12.5%，至6874亿美元。

  在经过三次半导体产业转移之后，中国大陆占全球的产能由2000年的2%提高到了2020年的17%，全球晶圆厂产能正在加速向中国转移，这也间接推动了全球半导体设备市场的增长， 2024年预计将增长3.4%，达到1090亿美元。细分下来看，WFE（Wafer Fab Equipment）将增长3%达到980亿美元；Test（Test Equipment）将增长7%达到67亿美元；A&P（Assembly & Packaging Equipment）将回升到10%达到44亿美元。

  而到了2025年将出现16%的反弹，所有细分市场都将实现两位数的增长，推动设备市场规模

  在当下大算力芯片需求旺盛且面临制作的完整过程中设计复杂、三维集成限制等诸多挑战的背景下，先进封装给半导体行业带来了新的发展机遇。通过先进封装技术，来实现感、存、算、通、供电、散热等多功能融合。先进封装技术正逐渐从配角走向主角，从被动服务走向主动引领，在未来集成电路的发展中扮演着逐渐重要的角色。同时，加速国产封装材料和装备验证及产业化也至关重要。

  戴所长还提到，在解决高算力芯片面临的大容量、高带宽的存储技术面前，片内三维集成、新材料及器件、近存计算与存算一体是三项潜在的创新技术，并且微电子所在相应技术领域都取得了一定的发展成果，这将助力大算力芯片良好的发展。

  在如今“中美战略博弈”背景下，我国面临的“缺钱、缺人、缺技术”的问题，怎么样才可以“打赢关键核心技术攻坚战”? 戴所长认为，我们要增强危机意识，树立底线思维；坚持问题导向和系统观念；发挥新型制优势，实现有限资源的高效整合；避免因无效投资而重蹈前苏联“星球大战”竞争失败被拖垮经济的覆辙。

  另外，以美方为首的一些国家联合起来，不断地提出各种政策来打压我国集成电路产业的发展，我国被动的被孤立起来。

  戴所长提出以下5点思考。1、  坚持系统思维:“卡脖子”的本质是“体系化”的竞争。2、强化基础性根技术创新。3、抓住三维集成电路发展的新趋势与机遇。4、在攻克“卡点”的同时，要更加关注“系统”与“集成”。5、以“控制点”为抓手凝练组织重大科学技术创新任务。

  王 晖 中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长

  近年来，中国大陆半导体设备销售额快速地增长，半导体设备国产化进程加速，当前下游晶圆制造厂商也更倾向于更多的采用国产半导体设备。但随着而来的是低价内卷的问题，这让中国半导体设备产业陷入恶性发展中。

  是中国半导体健康发展面临的最大挑战之一，带来的低毛利无法支持设备企业持续研发投入，不可能迭代升级现存技术及研发新技术，最终损害了芯片制造商的利益。价格内卷的弊病是只有少数毛利支持自我研发，只能把自己降维到“设备翻新公司“，但是设备翻新公司只是买一台旧设备，翻新该台设备，如果买了一台旧设备，翻新N台设备，就是违反中国知识产权法。这种非法“翻新”和“抄袭”绝不是创新，绝不能成就一家伟大的半导体设备公司。并且侵权设备生产的芯片销往海外还有被起诉的法律风险。如果这种“内卷”是“卷”新的差异化技术，满足下一代技术产品的技术挑战，潜心研发属于自身个人的核心专利技术，这是良性“内卷”，是值得鼓励的，享受在专利法保护下的20年的高毛利时间，在中国市场验证及推广后，可以坦荡走向全球市场。

  盛美上海的产品做的就是差异化创新产品，有足够的IP保护，如果有“翻新”盛美的产品，我们肯定拿起法律的武器，将绝不姑息。

  ，让中国的创新半导体设备回馈全球半导体市场，为全球AI时代带来的技术挑战做出应有的贡献。

  当前全球集成电路正处于快速地发展和深度变革的交汇点，5G 全面商用、人工智能迅速崛起、物联网大范围的应用等技术趋势正在重塑整个产业链，为集成电路行业带来新的市场增量和创新动力。

  在 5G 技术加快速度进行发展的同时，AI是引领当前产业变革的另一项战略性技术。孟樸表示，

  。在生成式 AI 走向成熟和大范围的应用的过程中，能够正常的看到云端计算模型的一些局限性，特别是在云端运行 AI 时，高昂成本和隐私问题突出。而在手机等终端设备上使用生成式 AI 能显著节省能耗并且能很好地解决个人隐私顾虑。5G 为 AI 的实时处理和数据传输提供必要支持。AI 和 5G 深度融合及大范围的应用将引发消费电子变革，加速终端设备性能升级和换机周期，对半导体产业界来说是巨大商机。高通始终致力于将高性能低功耗的 AI 计算能力带入更多类型的终端产品。目前高通 AI 引擎功能的终端产品出货量已超过

  。在去年 10 月，高通发布了第三代骁龙 8 和骁龙 X 两款产品，为众多 AI 手机和 AI PC 提供支持，目前已有超过115 款采用第三代骁龙 8 的旗舰智能手机发布。孟樸表示，在 5G 与 AI 的共同驱动下，集成电路产业将迎来新的发展机遇。高通将继续与包括无锡在内的各位合作伙伴一起，让 5G+AI 的力量触及全球每一个角落，真正的完成让智能计算无处不在。

  ，一开场，蔡树军就提出了他对芯片的以上三点认识。芯片应用的广泛性、渗透性、无法替代性超过其它任何单一类产品，信息社会人人不能离开半导体，芯片极端重要；半导体芯片技术是当今世界持续快速地发展时间最长、投入最大、最为先进和复杂的技术，这导致芯片制造难度大；因此，芯片也成为大国争夺和博弈的焦点，也是崛起的中国面临的挑战之一。

  此外，芯片种类非常之多，大致上可以分为数字芯片和模拟芯片。数字芯片（逻辑与存储）须紧跟摩尔定律以保持领头羊，市场占比超70%，是芯片战争焦点；泛模拟芯片包括各类分立器件、探测器、电源控制、射频集成电路等，不遵从摩尔定律，主要在90nm以上节点生产，占比30%。基于对半导体行业的深入洞察与分析，蔡树军给出了以下五点极具前瞻性与指导性的基本判断：

  第一点，传统的Moore定律已经接近尾声。第二点，大量硅集成电路工艺将以成熟的状态延续。第三点，AI赋能新的设计工具。第四点，新的封装技术是未来热点。第五点，半导体产业前途光明。

  从国内半导体企业的全球排名看中国半导体的现状。2023年世界前十大公司，美国5家，欧洲2家，韩国2家，中国台湾1家，中芯国际排名第24。设计领域方面，2023年全球十大IC设计公司的营收排名中美国6家，中国台湾有2家，加拿大1家，上海韦尔排名第九。设备方面，全球半导体设备厂商前十中，北方华创排名第七。封测领域方面，全球前十封测企业中，美国1家，中国台湾5家，大陆4家。目前来看，我国半导体自主保障率偏低。与此同时，我国也在面临美国新的“抵消”战略。半导体集成电路作为高科技领域的代表，面临全面打压。“惟创新者强，惟创新者胜”。要实现科技自立自强蔡树军提出了两个建议。第一个建议，

  。第二个建议，国安芯片补短板。最后，蔡树军总结到，要客观认识中西差距，盲目自大和妄自菲薄都是不可取的。战略上要有定力，针对半导体产业链，商业领域我们要“修长板”，国安领域要“补短板”，久久为功。未来50年硅集成电路仍将是主流技术。半导体产业前景乐观，大有可为。

  专题论坛方面，包含董事长论坛、先进封装技术与设备材料协同发展论坛、新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛等在内的30多场论坛，众多大咖齐聚现场，共同为产业发声。其中，“董事长论坛”呼声甚高。今年的董事长论坛将根据细致划分领域，安排“设备”、“核心部件”、“材料”、“功率与化合物”四场论坛。一场场精彩绝伦、包含深刻感悟的演讲与分享在会场中不断展开。

  展商数量、展览面积创历届新高。CSEAC 2024设五大展区，展示范围覆盖晶圆制造设备、核心部件及耗材、封测设备等，展会面积达60000m2。企业参展热情高涨，展商数量持续增长。目前，已有近700家企业和事业单位预定展位，参展企业包括北方华创、中微公司、盛美半导体、拓荆科技、上海微电子装备、中科飞测、凯士通、华海清科、中电科四十八所、晶盛机电、沈阳富创等，更有BOSCH、SIEMENS、ZEISS、KEYENCE、Leica Microsystems、RORZE、MARPOSS、Azbil、Glint Materials、SUSS、Agilent等诸多知名外资企业。

  参展商们纷纷展示他们的最新研发成果和创新产品，从高端设备到核心部件，从先进材料到人机一体化智能系统解决方案，无不体现着半导体行业的最新进展与未来方向。

  已报名参展的展商中，有来自美国、德国、荷兰、日本、韩国、新加坡等国家及我国台湾、香港地区的多家企业，其中不乏长期合作、情谊深厚的供应商与客户。这不仅是市场力量的自然汇聚，更说明了半导体供应链“再全球化”与产业链重构与合作势在必行。全球厂商共襄盛举，秉持合作共赢的精神，共同为全球半导体行业的进步贡献力量。

  同期将举办2024集成电路(无锡)创新发展大会(ICIDC)、2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)、第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨2024汽车电子应用展、2024年中国半导体封装测试技术与市场年会等，集成电路领域品牌展会齐聚，实现设计、制造、封测、设备及零部件的全产业链展会图谱。

  CSEAC 2024展期3天，精彩还在继续。仪器信息网作为支持媒体出席本次会议，并在仪器信息网视频号进行了逛展直播，带大家云参观二十余家参展企业风采，在接下来的会议期间持续带来精彩报道。欢迎各位持续关注仪器信息网视频号与资讯栏目。

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