2024华南世界人机一体化智能体系、先进电子及激光技能博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子出产设备展将于10月14-16日，再次登陆深圳世界会展中心（宝安新馆）。展会将环绕自动化与运动操控、测验丈量、外表贴装、点胶注胶&化工资料、线束加工、半导体封装及制作、miniLED封装出产线等范畴，安身职业前沿，聚集新旧动能转化，为电子智能制作业供给一个横跨工业上下游的专业沟通圈。

  2024慕尼黑华南电子出产设备展展期三天，除了丰厚的分主题展区展现外，同期举行的技能论坛一向以职业热门话题、高质量讲演、专业组织吸引着越来越多展商和观众的重视，成为展会的另一个亮点。

  多场前瞻性的活动同期举行，内容包括科学技能创新加快绿色低碳高水平质量的开展、精益数字化出产及一体化运营中心、AI视觉检测在电子制作业中的使用、新能源轿车电子制作人机交互解决计划、人机一体化智能体系中的数字化转型现状剖析与解决计划、3M高性能压敏胶在电子粘接的环保解决计划、半导体及高端电子职业的新式点胶使用解决计划、电子胶黏剂的低应力低模量的使用要求、芯片用底填胶粘剂开展的新趋势、Sunstar胶粘剂在车载电子部品中的使用、miniLED职业趋势、Mip封装技能、可编程结构光栅技能、miniLED焊接封装、太网传输计划、铝线在新能源轿车线束资料开展的新趋势、高压线束加工的智能解决计划等热门话题，到时将约请国内外各使用职业电子制作专家为中国市场解读未来开展趋势！

  恣意论坛区5号馆会议室（论坛区5J53及二楼会议室C）摄影，带上案牍“慕尼黑华南电子出产设备展同期论坛，干货满满! ” 共享朋友圈，就可以取得精巧礼品一份。